从 5G-A 到AI智能体：高通与中国移动深化合作，加速终端智能落地

10 月 10 日，2025 中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆开幕，本次大会以“碳硅共生，合创 AI + 时代”为主题，汇聚了国内通信与数字科技领域的众多优秀企业，共同探讨数字经济发展新机遇。其中，高通作为中国移动合作伙伴大会一直以来的常客，今年也为我们带来了丰富且充满干货的展演内容，大家不妨随IT之家一起了解一下。

首先值得关注的，是大会前夕，高通公司首席运营官兼首席财务官 Akash Palkhiwala 通过视频的方式发表了致辞演讲。在致辞中，Akash 表示，“AI + 连接”正在改变未来的生产力，而高通和中国移动携手并进，继续前行，加速人工智能生态系统建设，推进 5G-Advanced 发展，并为 6G 奠定基础。

同时，Akash 强调，今年是高通成立的 40 周年，也是高通和中国生态系统合作的 30 周年。过去几十年，高通和中国移动合作推动了 3G、4G 和 5G 的全球部署，并支持了中国的技术发展和企业成长。而接下来，高通和中国移动将继续携手并进，释放“AI+”时代的全部潜力，赋能跨终端的全新体验，并助力智能制造、汽车等行业转型升级。

10 月 11 日，高通公司全球副总裁李晶也出席了本次大会的“2025 泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛”，并发表了主题为《加速创新，拥抱 AI 新时代》的演讲。

在演讲中，李晶分享了 AI 新时代下的融合创新，并探讨 AI 技术与 5G 等连接技术如何相互赋能，为智能终端创新，注入增长动能。

李晶表示，AI 正带来一场划时代的发展机遇，它的价值超越了用户体验的提升，AI 正在各行各业加速落地，释放全新价值。同时，以 5G 和 5G-A 为代表的连接技术也在持续演进。AI 赋能连接，连接释放 AI 潜力，两者相互增强。5G-A 低时延、高可靠性等优势，则为 AI 应用提供了坚实的连接“底座”。

同时他也介绍了高通最新发布的第五代骁龙 8 至尊版移动平台，其搭载第三代 Qualcomm Oryon CPU，具有同类产品中的最快速度，将终端侧 AI 处理能力与终端体验推向了全新高度，中国移动正基于高通最新发布的第五代骁龙 8 至尊版，开发其终端侧大模型和智能体。

李晶进一步强调，中国移动是高通非常重要的合作伙伴，过去十几年，双方共同经历 3G、4G 和 5G 时代的辉煌，目前正积极推动 5G-A 的发展，并为 6G 做好准备。

除智能手机外，高通和中国移动在泛智能终端、物联网、智能网联汽车领域深入合作。李晶表示，高通愿与中国移动和各位产业同仁一道，把握 AI 与 5G-A 融合发展的关键窗口期，加速 AI 生态系统建设，共同推动“终端智能”的规模化落地，让智能计算无处不在。

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